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三星推出Artik物联网芯片小芯片仅瓢

时间:2019-05-15 00:28:13 来源:互联网 阅读:0次

北京时间5月13日早间消息,三星在周二举行的物联世界大会上推出了新一代低功耗芯片,可以用于洗衣机和无人机等各类联设备。

除此之外,该公司还公布了计划,包括如何通过一个云计算平台,从各类终端设备的芯片中汇总数据,并对其加以分析。

三星新推出的芯片分为3种尺寸,包括Artik 1、5和10,具有不同的处理和存储能力以及无线电通信功能。所有芯片均嵌入了加密系统,可以降低黑客攻击的几率。

尺寸小的Artik 1芯片比瓢虫尺寸略大,目的是供专用的传感器中心等小型设备使用。尺寸的Artik 10对角线长度为2英寸(约合5厘米),希望用于家庭服务器和媒体中心。Artik 10采取1.3GHz八核处理器,拥有2GB内存和16GB闪存。

三星总裁Young Sohn表示,Artik 5可以用于无人机和相机等体积相对较小的产品,该芯片具有视频编码和解码功能,因此也从一定程度上降低了功耗。

Young Sohn称,小的Artik 1芯片售价不到10美元,的Artik 10也不到100美元。但他并未透露具体价格,因为还需要根据具体采购量来决定。

这些芯片支持多种硬件标准,包括Wi-Fi、蓝牙和蓝牙低功耗、ZigBee和Thread。

这些芯片已用于三星的移动装备,今后还将被三星消费电子部门用在电视机和电冰箱等联设备上。

三星认为,提供一套标准芯片,再辅以一套标准开发工具和标准集成平台,将为iOS解决方案的开发提供便利,并降低成本。

美国市场研究公司IDC表示,2020年激活的物联装备将达到500亿台。三星还表示,任何需要使用数十亿芯片的业务,三星都想涉足。

Artik平台的推出对SmartThings有特殊意义,后者是三星18个月前收购的联家居和物联公司。

SmartThings已拥有一套开发工具和开发者整合平台,可以帮助开发者打造物联设备联系统。SmartThings CEO亚历克斯霍金森(Alex Hawkinson)表示,已经有1.9万种设备接入了SmartThings的平台。

三星正在使用SmartThings的开发云框架作为各类联装备的主要云数据集成平台,不管这些设备使用的是Artik芯片还是其他的物联芯片。该平台提供了SDK(软件开发套件)帮助终端设备接入云端。

Young Sohn说:开发者可以使用这些关键的物联组建更快、更简单地开发新型物联项目。

SmartThings的霍金森表示,不但向外部开发者开放,三星内部的电视机、电冰箱和团队也会使用相同的工具

三星曾经表示,该公司旗下的所有产品都将在2020年实现联。新的Artik芯片将安装在所有三星装备中,这些设备也都将接入共同的SmartThings。

三星将从今天开始向开发者提供这些芯片,方便其开发物联项目。Young Sohn表示,开发软件将集成在芯片中,并将包括接入云端所需的开放API(应用编程接口)。

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